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AI Series Circulating Air Refrigeration Unit

AI Series Circulating Air Refrigeration Unit

APLICAÇÕES

Applied to high and low temperature testing of semiconductor equipment. Electronic equipment high and low temperature constant temperature test cold and heat source; independent refrigeration cycle fan unit; can work continuously for a long time, automatic defrosting, and the defrosting process does not affect the storage temperature.

AI -105℃~+125℃

 

Modelo AI-6535
AI-6535W
AI-8035W AI-1055W
Faixa de temperatura -65℃~+125℃ -80℃~+125℃ -105℃~+125℃
Modo de controlo Controlador PID adaptativo
Protocolo de comunicação Protocolo MODBUS RTU, Interface RS 485
Reação à temperatura PT100
Painel de controlo 7-inch touch screen, show temp. curve/ EXCEL date output
Precisão da temperatura ±0,05℃(Temperatura de saída em estado estacionário)
Potência de aquecimento 3,5KW 3,5 kW 3,5 kW
refrigeração
capacidade
125℃ 3,5KW 3,5 kW 3,5 kW
50℃ 3,5 kW 3,5 kW 3,5 kW
20℃ 3,5 kW 3.5kw 3.5kw
0℃ 3,5 kW 3.5kw 3.5kw
-20℃ 3kW 3,5 kW 3,5 kW
-40℃ 2,1KW 2.5kW 3,5 kW
-60℃ 1KW 2,1kw 3kw
-75℃ 1kw 2kw
-95 1KW
Fluxo de ar circulante 550m³/h
Interface de ar de entrada e saída DN125
Compressor Emerson Copeland scroll flexible compressor
Proteção de segurança Self-diagnosis function; Phase sequence protection. freezer overload protection; high pressure switch.
overload relay. thermal protection device.
Defrosting device There are installed defrosting device and condensate drain inside
Continuous running Running continuously
Timing operation Can set timed start and stop time
refrigerante R404A R23 R404A R508B R404A R23 R14
Arrefecimento por água 1200L/H  1.5bar~4bar 1600L/H 1.5bar~4bar 2600L/H 1.5bar~4bar
Dimensão(cm) 55*100*175 55*100*175 70*100*175
Peso 280kg 300 kg 360 kg
Material da casca Cold rolled sheet spray coating REL 7035

 

 

1. Widely used in high and low temperature testing of semiconductor equipment.Cold and heat source of electronic equipment at high temperature and low temperature;

2. Independent refrigeration circulating air units;

3. Can work continuously for a long time, automatic defrosting, defrosting process does not affect the storage temperature;

4. Modular design, easy replacement of spare machine (if there are 10 machines, as long as a standby unit can);

5. Solve frequent open and close doors, evaporating system frosting problems;Evaporation system defrosting process does not affect.

6. Construct a set of high and low temperature and constant greenhouse (according to the drawings provided, the box can be joined together like building blocks to connect the electricity and water and set the temperature to work)

 

 

A bomba de frequência variável pode ajustar a pressão hidráulica de circulação e o caudal

Função de comunicação

APLICAÇÕES

Unidade de controlo da temperatura do processo FAB de semicondutores

O fabrico de semicondutores é um processo com requisitos ambientais extremamente elevados, e muitas etapas do processo são muito sensíveis à temperatura.
O controlo preciso da temperatura pode garantir uma espessura uniforme e uma composição exacta das películas depositadas, melhorando assim o desempenho e o rendimento das pastilhas.

para o processo de embalagem e ensaio de semicondutores

O processo de embalagem e ensaio de semicondutores é um elo fundamental no processo de produção de semicondutores, incluindo o ensaio de bolachas, a embalagem de pastilhas e o ensaio pós-embalagem. Este processo exige não só um elevado grau de precisão e fiabilidade, mas também um controlo rigoroso da temperatura para garantir a qualidade e o desempenho do produto.

Por exemplo, refrigeradores que controlam a temperatura de processamento nos equipamentos Fab.

Arrefecimento de sensores CMOS/CCD em sistemas de metrologia de semicondutores.

Refrigerador de recirculação para sistema AOI de medição de semicondutores.

Refrigerador de canal único arrefecido a ar, concebido principalmente para máquinas de gravação. É utilizado para fornecer um controlo de temperatura independente para as paredes laterais da câmara.

Utilizado para Gravação e deposição por plasma em bisel; Gravação térmica em camada atómica de tungsténio metálico.


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