GD Series Rapid Temperature Change Test Chamber

Câmara de teste de mudança rápida de temperatura da série GD

APLICAÇÕES

It is suitable for environmental stress screening tests. By performing environmental stress screening on products, it accelerates the discovery of product design defects and improves product reliability. Many industrial fields have realized that high-speed temperature change cycle tests can find unreliable systems that have entered the production test stage. It has been used as a standard method to improve quality and effectively extend the normal working life of products.

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Caraterísticas do produto

PrimeiroHeating rate: (+20~+150℃) A: 5℃/min (15~25℃ customizable) 5℃/min adjustable nonlinear

SegundoTemperature accuracy: ≤±0.1℃

TerceiroCooling rate: (+20~-40℃) 5℃/min (no load)

QuartoTemperature uniformity: ≤±1℃ (no load)

Parâmetros do produto

Modelo	GD-500-B-KS	GD-1000-B-KS	GD-500-C-KS	GD-500-C-KS
Gama de temperaturas	-40℃~+150℃		-80℃~+150℃
Inner box size (WHD) cm	906590	100100100	906590	100100100
Heating rate	(+20~+150℃)A：5℃/min（Customizable at 15~25℃）,5℃/min Adjustable nonlinearity
Taxa de arrefecimento	（Carrying idler）(+20~-40℃)5℃/min		（Carrying idler）10℃/min（Customizable at 15~25℃）
Temperature uniformity	≤±1℃(unloaded)
Flutuação de temperatura	≤±0.5℃
Precisão da temperatura	≤±0.1℃
Tamanho da janela cm	30*45	45*49	30*45	45*49
Cryoge	R404A/R23
Test hole	φ100mm×1
Aquecedor	Aquecimento elétrico
Condenser（A)	Air cooling: finned heat exchanger
Condenser（W)	Water cooling: plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Circulação de ar	Motor de veio prolongado, pás do ventilador centrífugo em aço inoxidável
Método de arrefecimento	Refrigeração Cascade
Compressor	Compressor de frequência variável da marca
Método de controlo	Controlo por Algoritmo PID Fuzzy Segmentado
Interface do protocolo de comunicação	TCP/RS485 (CAN personalizável)
Operation pane	Ecrã tátil a cores de 7 polegadas, visualização da curva de temperatura \ Exportação de dados EXCEL
Sensores	Resistência de platina PT100 de grau A
Protetor	Proteção de dupla temperatura do aquecedor, proteção do sistema de refrigeração e proteção contra sobreintensidades e sobrecargas eléctricas, etc
Outer box size (WHD) cm	110212175	120232225	110212175	120232225
Fonte de alimentação	380V 50HZ
Texture of materia	Insulation material: glass fiber cotton&polyurethane
	Inner box material: SUS304 stainless steel;
	Outer box material: cold-rolled steel plate+spray coating
Execution standards	GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068

APLICAÇÕES

Unidade de controlo da temperatura do processo FAB de semicondutores

O fabrico de semicondutores é um processo com requisitos ambientais extremamente elevados, e muitas etapas do processo são muito sensíveis à temperatura.
O controlo preciso da temperatura pode garantir uma espessura uniforme e uma composição exacta das películas depositadas, melhorando assim o desempenho e o rendimento das pastilhas.

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Soluções de controlo da temperatura para o processo de embalagem e ensaio de semicondutores

O processo de embalagem e ensaio de semicondutores é um elo fundamental no processo de produção de semicondutores, incluindo o ensaio de bolachas, a embalagem de pastilhas e o ensaio pós-embalagem. Este processo exige não só um elevado grau de precisão e fiabilidade, mas também um controlo rigoroso da temperatura para garantir a qualidade e o desempenho do produto.

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