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Left & Right Multi-layer Test Chamber

Câmara de teste multicamada esquerda e direita

APLICAÇÕES

Left and right multi-layer test chambers provide temperature range -80℃~+150℃ wide temperature range temperature control, no-load temperature uniformity ±1℃, temperature accuracy ±0.1℃, to meet the needs of diverse scenarios.

Modo

GD-518-2-C-DC

nside
dimensions
(W*H*D)
Left cavity cm 60*124.5*65
Right cavity cm 60*124.5*65
Gama de temperaturas  -80℃~150℃
Heating rate (No load) -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Taxa de arrefecimento (No load) 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Temperature uniformity ≤±1℃(unloaded)
Precisão da temperatura ≤±0.1℃
Criogénio R404A/R23
Aquecedor Aquecimento elétrico
Condensador(A) permutador de calor com alhetas
Condensador(W) plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Circulação de ar Motor de veio prolongado, pás do ventilador centrífugo em aço inoxidável
Método de arrefecimento Refrigeração Cascade
Compressor Compressor de frequência variável da marca
Método de controlo Controlo por Algoritmo PID Fuzzy Segmentado
Interface do protocolo de comunicação TCP/RS485 (CAN personalizável)
Painel de controlo Ecrã tátil a cores de 7 polegadas, visualização da curva de temperatura \ Exportação de dados EXCEL
Sensores Resistência de platina PT100 de grau A
Protetor Proteção de dupla temperatura do aquecedor, proteção do sistema de refrigeração e proteção contra sobreintensidades e sobrecargas eléctricas, etc
Outer box size (W*H*D) cm 409*236*175
Fonte de alimentação 380V 50HZ
Material de isolamento Fibra de vidro, algodão e poliuretano
Material da caixa interior Aço inoxidável SUS304
Material da caixa exterior Chapa de aço laminada a frio + revestimento por pulverização
Execution standards GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

 

APLICAÇÕES

Unidade de controlo da temperatura do processo FAB de semicondutores

O fabrico de semicondutores é um processo com requisitos ambientais extremamente elevados, e muitas etapas do processo são muito sensíveis à temperatura.
O controlo preciso da temperatura pode garantir uma espessura uniforme e uma composição exacta das películas depositadas, melhorando assim o desempenho e o rendimento das pastilhas.

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Soluções de controlo da temperatura para o processo de embalagem e ensaio de semicondutores

O processo de embalagem e ensaio de semicondutores é um elo fundamental no processo de produção de semicondutores, incluindo o ensaio de bolachas, a embalagem de pastilhas e o ensaio pós-embalagem. Este processo exige não só um elevado grau de precisão e fiabilidade, mas também um controlo rigoroso da temperatura para garantir a qualidade e o desempenho do produto.

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