LNEYA Refrigeradores industriais Fabricante - fornecedor - LNEYA
Mandril térmico da série MD
APLICAÇÕES
Pode conseguir mudanças rápidas de temperatura e controlar a temperatura com precisão. O próprio sistema é fornecido com um frigorífico, evitando o consumo de nitrogénio líquido, dióxido de carbono, etc. Cada sistema inclui um mandril e uma unidade de controlo de quente e frio.
Parâmetros do produto
MD -75℃～225℃
| Modelo | MD-708 | MD-712 | MDL-708 |
| Gama de temperaturas | -75℃～225℃ | -75℃～225℃ | -75℃～225℃ |
| Precisão do controlo da temperatura | ±0.5℃（Steady state outlet temperature） | ||
| Plate temp uniformity | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ |
| Flatness of the plate | ±15um | ±15um | ±15um |
| Plate size | 200mm diameter disc | 300mm diameter disc | 150mm*200mm |
| Host and card connection cable | 2.5m(Other lengths can be customized） | ||
| Flat surface treatment | Nickel plating (Optional gold plating) | ||
| Aquecimento | -60°C to +25°C: 2 min 0°C to +25°C: 2 min +25°C to +220°C: 6 min |
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| Arrefecimento | 220°C to +25°C: 2 min +25°C to -60°C: 6 min |
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| Sistema de controlo | PLC controller, heating feedforward PID fuzzy algorithm, cooling electronic expansion valve PID regulation control cooling capacity |
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| Visualização e registo | 7 inch color touch screen, record curve temperature and alarm | ||
| Comunicação | Ethernet interface，TCP/IP protocol | ||
| Compressor | Tecumseh | ||
| Equipment dimensionmm | 550*650*370 | 550*650*370 | 550*650*370 |
MD series provides an open surface flat work platform with rapid temperature rise and fall and constant temperature control. It is used for RF device and high-density power device testing. It can also be used for rapid cooling of laboratory flat panels (plasma, biological products, batteries), etc. The refrigerant is directly evaporated inside the flat panel, which greatly improves the heat exchange efficiency compared to the liquid cooling method and increases the heat exchange power of the flat panel per unit area.
APLICAÇÕES
Temperature control solution for Semiconductor packaging and testing process
O processo de embalagem e ensaio de semicondutores é um elo fundamental no processo de produção de semicondutores, incluindo o ensaio de bolachas, a embalagem de pastilhas e o ensaio pós-embalagem. Este processo não só requer um elevado grau de precisão e fiabilidade, como também exige um controlo rigoroso da temperatura para garantir a qualidade e o desempenho do produto.
Materiais aeroespaciais | Solução de controlo da temperatura do equipamento de teste
No domínio aeroespacial, o desempenho dos materiais está diretamente relacionado com a segurança, a fiabilidade e a eficiência das aeronaves. Com o avanço da ciência e da tecnologia, os requisitos para os materiais aeroespaciais são cada vez maiores, especialmente em ambientes especiais como alta temperatura, alta pressão, alta velocidade e microgravidade.
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