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Temp range -45℃~90℃ Temp accuracy ±0.1℃
Multi channel chillers Video
Modelo | FLTZ-203W-2T | |
Condutas | canal 1 | canal 2 |
Gama de temperaturas | -20℃~+90℃ | -20℃~+90℃ |
Capacidade de arrefecimento | ±0.1℃(Customizable temperature control accuracy of ±0.01°C.) | |
Capacidade de aquecimento | 4kW@-10℃ | 4kW@-10℃ |
Caudal do meio condutor de calor | 2kW | 2kW |
Tamanho da ligação média condutora de calor | 20L/min 0.5MPa | 20L/min 0.5MPa |
Heat transfer interface | ZG3/4 | ZG3/4 |
Temperatura ambiente | 10~35℃ | 10~35℃ |
Humidade ambiente | 30~70% | 30~70% |
Temperatura da água de arrefecimento | 15~20℃ | 15~20℃ |
Caudal de água de arrefecimento | 20L/min | 20L/min |
Peso | 400 kg | |
Dimensão cm | 50*90*160 |
Modelo | FLTZ-406W/ETCU-015W | |
Condutas | canal 1 | canal 2 |
Gama de temperaturas | -45℃~+40℃ | +10℃~+80℃ |
Capacidade de arrefecimento | ±0.1℃(Customizable temperature control accuracy of ±0.01°C.) | |
Capacidade de aquecimento | 11kW@-20℃ 5kW@-40℃ |
13kW@+10℃ |
Caudal do meio condutor de calor | 2kW | 6kW |
Tamanho da ligação média condutora de calor | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa |
Heat transfer interface | ZG3/4 | ZG3/4 |
Temperatura ambiente | 10~35℃ | 10~35℃ |
Humidade ambiente | 30~70% | 30~70% |
Temperatura da água de arrefecimento | 15~20℃ | 15~20℃ |
Caudal de água de arrefecimento | 40L/min | 20L/min |
Peso | 550 kg | |
Dimensão cm | 60*100*185 |
Modelo | Sistema duplo FLTZ-203W/2T | Sistema duplo FLTZ-305W/2T | Sistema duplo FLTZ-406W/2T | |||
Gama de temperaturas | -20℃~90℃ | -30℃~90℃ | -45℃~90℃ | |||
Precisão do controlo da temperatura | ±0.1℃(Customizable temperature control accuracy of ±0.01°C.) | |||||
Caudal do meio condutor de calor | 15~45l/min 6bar max | |||||
Capacidade de aquecimento | 2.5kW | 2.5kW | 2.5kW | 2.5kW | 3,5 kW | 3,5 kW |
Capacidade de arrefecimento | 3kW @-15℃ | 3kW @-15℃ | 5kW @-15℃ | 5kW @-15℃ | 2.5kW @ -35℃ | 2.5kW @ -35℃ |
Volume do fluido da circulação interna | 5L | 5L | 8L | 8L | 8L | 8L |
Interface da água de arrefecimento | 50L/min a20℃ | 600L/min a20℃ | 50L/min a20℃ |
Modelo | FLTZ-203W/ETCU-008W | ||
Condutas | canal 1 | canal 2 | canal 3 |
Gama de temperaturas | -10℃~+60℃ | +30℃~+80℃ | -10℃~+80℃ |
Temperature stability | ±0.1℃(Customizable temperature control accuracy of ±0.01°C.) | ||
Capacidade de arrefecimento | 4kW@-10℃/21kW@+20℃ | 6 kW@+30℃ | 3kW@-10℃ |
Capacidade de aquecimento | 4kW | 4,5+6kW | 3kW |
Caudal do meio condutor de calor | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa |
Tamanho da ligação média condutora de calor | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 |
Temperatura ambiente | 10~35 ℃ | 10~35 ℃ | 10~35 ℃ |
Humidade ambiente | 30~70% | 30~70% | 30~70% |
Caudal de água de arrefecimento | 15~20℃ | 15~20℃ | 15~20℃ |
Temperatura da água de arrefecimento | 30L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ |
Disjuntor | 100A | ||
Peso | 600 kg | ||
Dimensão cm | 60*100*170 |
Modelo | FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W | ||
Condutas | canal 1 | canal 2 | canal 3 |
Gama de temperaturas | -20℃~+50℃ | +30℃~+100℃ | +30℃~+40℃ |
Temperature stability | ±0.1℃(Customizable temperature control accuracy of ±0.01°C.) | ||
Capacidade de arrefecimento | 15kW@-10℃ | 13kW@PCW+15℃ | 8kW@PCW+10℃ |
Capacidade de aquecimento | 2kW | 6kW | Perda de calor da bomba |
Caudal do meio condutor de calor | 30L/min 0.85MPa | 30L/min 0.85MPa | 20L/min 0.8MPa |
Tamanho da ligação média condutora de calor | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 |
Temperatura ambiente | 10~35 ℃ | 10~35 ℃ | 10~35 ℃ |
Humidade ambiente | 30~70% | 30~70% | 30~70% |
Caudal de água de arrefecimento | 15~20℃ | 15~20℃ | 15~20℃ |
Temperatura da água de arrefecimento | 30L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ | 15L/min@15~20℃ |
Disjuntor | 75A | ||
Peso | 600 kg | ||
Dimensão cm | 60*100*170 |
Multi-channel Chiller‘s Applications
FLTZ multi-channel chillers are widely used in the semiconductor industry due to their advantages such as precise temperature control, independent circuit management, and rapid cooling. The application scenarios of semiconductor chillers include wafer manufacturing, packaging testing, photolithography, etching, CVD/PVD deposition, cleaning processes, etc.
The high-energy particle beam generated during ion implantation can cause local high temperatures. The process chiller can quickly remove heat to prevent thermal damage to the wafer.
During plasma etching (RIE, ICP, etc.), the chamber and electrodes need to be strictly temperature controlled to ensure etching uniformity. The chiller can provide a stable temperature environment for etching equipment and reduce process deviations
In the packaging process of BGA, CSP, FCBGA, etc., the temperature control of welding and packaging materials affects reliability
CVD (such as LPCVD, PECVD) and PVD (such as sputtering coating) are used for thin film deposition, and the temperature control of the chamber and substrate affects the quality of the film.
The exposure system, optical lenses, laser light sources, and mask plates of the photolithography machine require precise temperature control to ensure pattern accuracy.
Used to help maintain deionized water within a specific temperature range to remove photoresist residues, metal contamination and particulate matter.
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